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Industrielle fotoelektrische Sensoren Messung Stoßfestigkeit 50G F.S. 8mm

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Industrielle fotoelektrische Sensoren Messung Stoßfestigkeit 50G F.S. 8mm

MOQ:	1
Preis:	negotiable
Standardverpackung:	Mehrzwecktaschenverpackung
Lieferfrist:	5-8 Arbeitstage
Zahlungsmethode:	T/T, Western Union, MoneyGram
Lieferkapazität:	10000 Stück pro Monat

Einzelheiten

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

Guangdong, China

Markenname

KRONZ

Zertifizierung

Modellnummer

KD50-50N

Gewicht:

Kabeltyp: 65 g

Speichertemperatur:

-20~60°C

Lagereinheit:

35~95 % relative Luftfeuchtigkeit (keine Kondensation oder Vereisung)

Punktgröße (max.) in der Nähe des Bereichs:

0.15x0.15mm

Punktgröße (max.) Fernbereich:

0.15x0.15mm

Linearitätsgenauigkeit:

± 0,1% F.S.

Wohnmaterial:

Gehäuse: PBT, Linse: PMMA

Punktgröße (max.) Mittelbereich:

0,1x0,1mm

Hervorheben:

Fotoelektrische Sensoren Messung

Fotoelektrische Sensoren 50G

Produktbeschreibung

Industrielle fotoelektrische Sensoren Messung Stoßfestigkeit 50G F.S. 8mm

Produktspezifikationen

Attribut	Wert
Gewicht	Kabeltyp: 65g
Lagertemperatur	-20~60°C
Lagerfeuchtigkeit	35~95%RH (keine Kondensation oder Vereisung)
Punktgröße (max.) Nahbereich	0,15x0,15mm
Punktgröße (max.) Fernbereich	0,15x0,15mm
Linearitätsgenauigkeit	±0,1%F.S.
Gehäusematerial	Gehäuse: PBT, Linse: PMMA
Punktgröße (max.) Mittenbereich	0,1x0,1mm

Produktübersicht

Das fotoelektrische Sensorenprodukt bietet zuverlässige Erkennungsfähigkeiten für verschiedene Anwendungen. Mit einer Punktgröße (max.) im Fernbereich von 0,15x0,15mm liefern diese Sensoren präzise und genaue Ergebnisse. Die IEC/JIS-Bewertung (FDA-Bewertung) der Klasse 2 (Klasse II) gewährleistet die Einhaltung der Industriestandards und macht sie für eine Vielzahl von Umgebungen geeignet.

Was ist ein CMOS-Laser-Weg-Fotoelektrischer Sensor?

Ein CMOS-Laser-Weg-Fotoelektrischer Sensor ist ein Hochpräzisionssensor, der einen Laserstrahl und einen CMOS-Bildchip verwendet, um den genauen Abstand zwischen dem Sensor und einer Zieloberfläche ohne Berührung zu messen.

Kabeltyp	2CH \| KD50-50N
Ausgangssignal	Schaltausgang: NPN (-N)
Erfassungsbereich	50±10mm
Vollausschlag (F.S.)	20mm
Lichtquelle	Rote Laserdioden (Wellenlänge 655nm)
IEC/JIS-Bewertung (FDA-Bewertung)	Klasse 2 (Klasse Ⅱ)
Abtastzeit	500(250mm:750)/1000/1500/2000μs
Reaktionszeit	High-Speed-Modus: max.5ms Standard-Modus: max.12.5ms High-Resolution-Modus: max.36.5ms
Empfindlichkeitsschaltzeit	4ms max.
Betriebstemperatur/-feuchtigkeit	-10~45° C/35~85%RH (keine Kondensation oder Vereisung)
Stoßfestigkeit	50G(500m/s²)
Gehäusematerial	Gehäuse: PBT Linse: PMMA
Vibrationsfestigkeit	10~55Hz, doppelte Amplitude 1,5mm, X-, Y-, Z-Richtungen, 2 Stunden für jede

Anwendungen

KRONZ fotoelektrische Sensoren sind vielseitige Geräte, die für eine Vielzahl von Anwendungen in verschiedenen Branchen geeignet sind. Mit einem kompakten Design und hochpräziser Technologie bieten diese Sensoren zuverlässige Leistung in verschiedenen Szenarien.

CMOS-Laser-montierte fotoelektrische Sensoren für die Elektronik-/Halbleiterindustrie

PCB-Komponentenhöheninspektion: Misst die Höhe von Chips, Kondensatoren und anderen Komponenten auf Leiterplatten, um die richtige Platzierung sicherzustellen.
Die Bonding und Chip-Ausrichtung: Gewährleistet die präzise Ausrichtung von Chips während des Verpackungs- und Bondprozesses.
Wafer-Dicke und Verformungserkennung: Wird in Wafer-Polier- oder Schneideprozessen verwendet, um den Materialabtrag zu steuern und Schäden zu vermeiden.
FPC (Flexible PCB) Dickenmessung: Gewährleistet eine gleichmäßige Laminierung und Schichtdicke in flexiblen Leiterplatten.

Tags:

Produits

MOQ:	1
Preis:	negotiable
Standardverpackung:	Mehrzwecktaschenverpackung
Lieferfrist:	5-8 Arbeitstage
Zahlungsmethode:	T/T, Western Union, MoneyGram
Lieferkapazität:	10000 Stück pro Monat

Einzelheiten

Produktbeschreibung

Einzelheiten

Herkunftsort

Guangdong, China

Markenname

KRONZ

Zertifizierung

Modellnummer

KD50-50N

Gewicht:

Kabeltyp: 65 g

Speichertemperatur:

-20~60°C

Lagereinheit:

35~95 % relative Luftfeuchtigkeit (keine Kondensation oder Vereisung)

Punktgröße (max.) in der Nähe des Bereichs:

0.15x0.15mm

Punktgröße (max.) Fernbereich:

0.15x0.15mm

Linearitätsgenauigkeit:

± 0,1% F.S.

Wohnmaterial:

Gehäuse: PBT, Linse: PMMA

Punktgröße (max.) Mittelbereich:

0,1x0,1mm

Min Bestellmenge:

Preis:

negotiable

Verpackung Informationen:

Mehrzwecktaschenverpackung

Lieferzeit:

5-8 Arbeitstage

Zahlungsbedingungen:

T/T, Western Union, MoneyGram

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

10000 Stück pro Monat

Hervorheben

Fotoelektrische Sensoren Messung

Fotoelektrische Sensoren 50G

Produktbeschreibung

Industrielle fotoelektrische Sensoren Messung Stoßfestigkeit 50G F.S. 8mm

Produktspezifikationen

Attribut	Wert
Gewicht	Kabeltyp: 65g
Lagertemperatur	-20~60°C
Lagerfeuchtigkeit	35~95%RH (keine Kondensation oder Vereisung)
Punktgröße (max.) Nahbereich	0,15x0,15mm
Punktgröße (max.) Fernbereich	0,15x0,15mm
Linearitätsgenauigkeit	±0,1%F.S.
Gehäusematerial	Gehäuse: PBT, Linse: PMMA
Punktgröße (max.) Mittenbereich	0,1x0,1mm

Produktübersicht

Was ist ein CMOS-Laser-Weg-Fotoelektrischer Sensor?

Kabeltyp	2CH \| KD50-50N
Ausgangssignal	Schaltausgang: NPN (-N)
Erfassungsbereich	50±10mm
Vollausschlag (F.S.)	20mm
Lichtquelle	Rote Laserdioden (Wellenlänge 655nm)
IEC/JIS-Bewertung (FDA-Bewertung)	Klasse 2 (Klasse Ⅱ)
Abtastzeit	500(250mm:750)/1000/1500/2000μs
Reaktionszeit	High-Speed-Modus: max.5ms Standard-Modus: max.12.5ms High-Resolution-Modus: max.36.5ms
Empfindlichkeitsschaltzeit	4ms max.
Betriebstemperatur/-feuchtigkeit	-10~45° C/35~85%RH (keine Kondensation oder Vereisung)
Stoßfestigkeit	50G(500m/s²)
Gehäusematerial	Gehäuse: PBT Linse: PMMA
Vibrationsfestigkeit	10~55Hz, doppelte Amplitude 1,5mm, X-, Y-, Z-Richtungen, 2 Stunden für jede

Anwendungen

CMOS-Laser-montierte fotoelektrische Sensoren für die Elektronik-/Halbleiterindustrie

PCB-Komponentenhöheninspektion: Misst die Höhe von Chips, Kondensatoren und anderen Komponenten auf Leiterplatten, um die richtige Platzierung sicherzustellen.
Die Bonding und Chip-Ausrichtung: Gewährleistet die präzise Ausrichtung von Chips während des Verpackungs- und Bondprozesses.
Wafer-Dicke und Verformungserkennung: Wird in Wafer-Polier- oder Schneideprozessen verwendet, um den Materialabtrag zu steuern und Schäden zu vermeiden.
FPC (Flexible PCB) Dickenmessung: Gewährleistet eine gleichmäßige Laminierung und Schichtdicke in flexiblen Leiterplatten.

Tags:

Verbindungsstücke M8

Anschlüsse für M12

Verbindungsstücke RJ45

7/8" Steckverbinder

Industrie-Ethernet-Schalter

Industrielle Ultraschallsensoren

Induktive Sensoren

Industrielle Stromversorgungen

Input-/Outputmodul

RFID-Erkennungssystem

Sensorverteilungskasse

Y Vertriebspartner

Photoelektrische Sensoren

Industrielle fotoelektrische Sensoren Messung Stoßfestigkeit 50G F.S. 8mm

Fotoelektrische Sensoren Messung

Fotoelektrische Sensoren 50G

TOF Sensoren,

Fotoelektrischer Sensor,

Verbindungsstücke M8

Anschlüsse für M12

Verbindungsstücke RJ45

7/8" Steckverbinder

Industrie-Ethernet-Schalter

Industrielle Ultraschallsensoren

Induktive Sensoren

Industrielle Stromversorgungen

Input-/Outputmodul

RFID-Erkennungssystem

Sensorverteilungskasse

Y Vertriebspartner

Photoelektrische Sensoren

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